苹果推出性能大幅提升的 M2 芯片

苹果今天在其WWDC 2022主题演讲中发布了一些公告，其中最重要的是其定制的基于 Arm 的芯片的下一代产品。正如预期的那样，Apple 宣布了其 M2 片上系统 (SoC)。这是一块精致的硅片，比 2020 年 11 月推出的基础 M1 硅片多包含 25% 的晶体管，尽管它实际上并不是苹果军火库中最快的芯片。

表现最好的还是M1 Pro(340亿晶体管)、M1 Max(570亿晶体管)和M1 Ultra(1140亿晶体管)，后者最大也是最差的，20核16+4配置以及 48 或 64 个 GPU 核心和 32 个神经引擎核心。目前，M1 Ultra 仍然是其中最强壮的。

那么为什么在这里使用 M2 名称呢?简而言之，这是 Apple 下一代堆栈的基线配置，建立在增强的第二代 5 纳米节点上。我们完全期望Apple会在以后推出 M2 Pro、M2 Max 和 M2 Max 迭代，也许会在更精细的节点上跟进。不过，这是另一天的讨论。

我们这里有一个 M2 SoC，其物理尺寸比 M1 更大。它封装了 200 亿个晶体管，并在基本 M1 配置上进行了多项增强。包括高达 24GB 的快速统一内存和 100GB/s 的内存带宽，比 M1 高 50%。

“M2 开启了第二代 M 系列芯片，超越了 M1 的卓越功能，”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说。“凭借我们对节能性能的不懈关注，M2 提供了更快的 CPU、GPU 和神经引擎。随着更高的内存带宽和 ProRes 加速等新功能，M2 继续为 Mac 的 Apple 芯片提供巨大的创新步伐。 "

粗略地看一眼核心故障并不一定能揭示所有这些。例如，M2 仍然采用 8 核 CPU，具有 4+4 拆分(高性能 + 高效率)。但苹果表示，它们已得到显着增强，并指出它们速度更快，缓存分配更丰富。

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